运用领域

2025-07-24


结构分析 »碰撞与跌落分析 »破坏与失效分析 »流体分析 »
  • 包装结构分析
  • 裸机跌落分析
  • 焊点疲劳失效分析

  • 整机热流分析

  • 整机结构分析
  • 码垛跌落分析
  • 焊点受力开裂分析

  • 液冷散热器导热液流分析

  • 电路板结构分析
  • 使用场景碰撞分析
  • 器件受力失效分析

  • 风道制冷制热气流分析

  • 器件封装结构分析
  • 整机带包装跌落分析
  • 器件疲劳失效分析

热分析 »振动噪声分析 »优化分析 »
  • 整机热流分析
  • 热应力分析
  • CAE分析

  • 强迫热流分析
  • 热传导分析
  • 包装优化分析

  • 热流优化分析
  • 随机振动分析
  • 减重优化分析

  • 自然热固耦合分析
  • 求解器进行模态和频响分析
  • 模流分析(注塑模)

  • 自然热传导、对流和辐射分析
  • 仿真环境中划分网格、建立接触关系
  • 裸机布局优化分析



  • 散热件的结构热优化分析


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